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新近的行业发展说明，在测量半导体的结构元件时，由于结构元件的不断减小，使测量和污染物控制的关系越来越紧密。
Therma-Wave有限公司已经开始大量生产一种薄膜式的关键尺寸测量工具，它将公司分子污染物清洁系统进行了改良，并做成了内置式的。这个具有解吸作用的装置，能**晶片表面聚集的分子污染物，从而可以对薄膜进行测量。
KLA-Tencor公司生产的光学薄膜式测量产品中有解吸作用的模块。据KLA-Tencor公司的技术专家Arun
Srivatsa介绍，这个模块通常用来清洁、测量目标，并在使用划线器划线的测量目标上进行可选测量。他补充说明到，这项技术是将晶片表面的一小块区域加热，从而使得有机物蒸发，这在65纳米及以下的生产工艺中，测量栅氧化层和其他超薄薄膜时具有很高的利用价值。
这些薄膜的厚度小于50埃（牛
5纳米。KLA-Tencor公司的研究表明：栅氧化层形成后的两个小时内，空气分子污染物的聚集可能超过0.5埃。这足以导致薄膜光学测量的失败，因为十分之一埃的误差就将导致测量工具显示错误的结论。
所以，量具公司必须引进一种叫“使用点”的污染物清洁控制。只有先除去污染物后进行测量，才能保证得到正确的结果。
济近，Xidex公司表示他的纳米碳管将应用在半导体测量工具上。该行业想使用纳米碳管制造扫描式探针显微镜的**。这些**像微型探针一样运动，可以描绘出分
子大小的轮廓。扫描式探针显微镜，又被称为原子能显微镜，能在先进半导体加工过程中，准确测量出被测物体的很深的孔、长宽比很高的槽和关键尺寸等数据（例如即将应用的32nm加工过程）。
SEMATECH研究协会对纳米碳管的特性非常感兴趣，现正与Xidex公司一起进一步研究这项技术。纳米管不像其他的材料，它非常耐磨、可以在纳米级大小的直径下生产。由于弯曲半径非常小，从而可以制造出比其他材料更小的**。
尽管现在已经装备了纳米碳管工具，扫描式探针显微镜仍要面对由于污染物造成的测量挑战。Xidex公司的解决方案是使用所谓的轻敲模式。Xidex公司的总经理兼CEO
Paul McClure先生说：“这样**可以立即接触到表面，并自行驱动，快速进出任何表面，而对测量结果不产生任何影响。
当前，这种**还未在洁净室环境内生产，但随着产量的上升可能发生改变。SEMATECH公司的光刻测量项目部经理John
Allgair先生预言：“为增加产量，应该在洁净室环境内生产，并且要在包装前对产品的尖部进行保护。”
用先进的测量工具战胜纳米级污染物。
图中是Xidex公司用扫描探测显微镜显示的超大图，是纳米碳管（细线）在相对大一些的尖形硅结构上生长的情形。在生产先进半导体时，那些表面传感器具有重要的测量能力，可以看到污染物控制问题变得日益紧要。 | 